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【电子王莉杨明辉团队】周观点:三环投资25亿元新增1亿只手机后盖产能推进产业向前

王莉看科技2019-11-13 10:28:06


一、三环长盈终止合资协议,不影响陶瓷产业前行;三环集团(南充三环)投资25亿元,将新增手机陶瓷后盖产能1亿只


小米MIX2热卖,引起了市场对陶瓷外观件的广泛关注。截止到9月24日(数据跟踪),小米MIX2在小米官网平台已有1279866人预约购买,此外,京东、天猫等平台旗舰店预计也有不少预定量。当前,部分消费者购买到小米MIX2,反笔者也已经购买了小米MIX2,陶瓷后盖的质感确实不错,全面屏的视觉冲击也极具吸引力。三环集团不仅仅给小米MIX2直接供应成品,也给后段加工厂商供应毛坯,每月产能较大,当前每月生产量几十万台。


9月22日,三环集团和长盈精密发布公告,双方终止合资协议。我们也接到很多投资者的电话,大家都比较关心这次终止背后的原因以及对未来的影响。归其原因,双方企业文化不同,互相融合需要时间较长,导致合资的推进不及当初设立时的预期,这确实是关键的原因。谈其影响,无论对三环集团还是对长盈精密,都不存在业务的影响,各自业务仍按部就班推进。合资厂商的终止不代表双方合作终止,就最新的小米MIX2手机来说,三环集团为长盈精密供应烧结好的毛坯片再进行后道CNC加工,变为上下游合作关系,未来双方也将共同推进陶瓷机壳产业发展,合作也更加灵活。

 

对于陶瓷后盖产业的推进,各家公司均快速推进。从加工端来看,三环集团的产能继续按计划扩产,长盈精密也开始稳步投入陶瓷外观件加工,伯恩光学和蓝思科技的产能不断加大,富士康也有计划投入陶瓷后盖加工。而从粉体端来看,三环集团的粉体扩产迅速,国产材料也已经大幅扩充产能。可见,陶瓷后盖产业的各家参与厂商正在大力推进产业向前。

 

9月22日,川报观察报道,潮州三环(集团)计划新增投资25亿元,建设南充三环电子六期项目,该项目规划占地395亩,主要建设1万吨高性能电子陶瓷粉体和1亿只手机陶瓷后盖生产线。项目位于南充航空港工业集中区斋公山片区,2017年8月启动一期建设,2018年10月正式投产,2022年全面建成投产,建成后预计年产值达300亿元,年税收6亿元,解决就业5000余人。

 

苹果供应链:信维通信、大族激光、蓝思科技、立讯精密。

国产机供应链:三环集团、顺络电子、长盈精密、京东方A、欧菲光、深天马A等。

 


二、半导体行情将沿着三条主线展开,建议重点关注


上周,半导体板块出现大幅上涨,整体表现十分抢眼。我们依然看好半导体行业的整体表现,认为未来半导体行情将沿着三条主线展开:

1)AI主题行情:AI芯片行情下的龙头品种,全志科技(芯片支持AI语音)

2)行情扩散:资本开支下的弹性品种,长川科技(封测设备),江化微(封测材料)

3)估值洼地:低估值下的确定性安全品种,华天科技(封测代工),三安光电(化合物半导体),扬杰科技(分立器件)

         

半导体的价值在哪里?


进口替代属性强:半导体是电子整机设备的核心零部件,打破“缺芯少屏”是我国电子信息产业的重点,京东方的“光变”成功完成了屏上替代,芯片是完成电子信息自主化的最后一块堡垒。我国制造了全球绝大部分的电视机、PC、手机等电子终端,但芯片部分依然严重依赖进口,自给率不到50%,替代空间巨大。


单机价值量提升:按照IC Insights的预测,半导体占电子信息产业的比例,将由2016年的25%提高到接近30%,将有更多的元器件被半导体所取代或整合,半导体对应电子产品的重要性越来越大。


科技革命造就巨大增量空间:在可预见的未来,AI人工智能、5G通信、云计算IDC、物联网等众多新兴应用兴起,全部都需要高性能低耗能的半导体元器件支撑,未来电子信息科技革命的发展,是半导体最重要的增量空间推动力。预计下一次科技革命的力度,完全要超越手机VS电脑(移动互联网VS互联网)的力度。


半导体的进展如何?


封测和设计环节已具备市场化竞争力,晶圆制造成长快速,但仍需仔细呵护。国内封测三巨头(长电科技、华天科技和通富微电)已跻身全球TOP10,先进封装占比提升迅速;设计环节出现一批优质企业(海思、寒武纪。全志科技等),尤其是在AI领域,与世界同步起跑;晶圆制造大规模扩建,预计将新建12寸生产线26条,其中14座工厂在建,将有效缓解芯片自给率困境,但是由于投建额以及后续投资过大,短期大幅盈利的可能性不高,但是对于下游封测业是确定性利好。


支撑环节的材料设备已开始具备配套能力。02专项的支持,我国建立一系列材料设备等半导体支撑体系。材料领域的江丰电子、江化微、上海新阳等。设备领域的中微、上微、北方华创、长川科技等,都具备了优质的量产配套的能力,有望伴随材料设备国产化进程,成为具有国际竞争力的企业。


分立器件中低端替代广泛,需求高端突破。过去10年,我国各地星罗棋布了众多分立半导体器件厂商,以性价比优势完成了中低端产品替代,预计这一趋势随着国外大厂的退出将继续维持;高压MOSFET和IGBT、GaAs/GaN/SiC化合物半导体等新技术平台,在电动车、电力设备和射频芯片等新兴市场应用空间广泛,预计将成为下一阶段国内优质分立器件企业发力的重点,不排除寻求海外合作以及并购快速提升技术实力。


半导体政策持续性如何?


国家战略,政策方针指引明确。2000年后的“18”号文拉开了半导体建设的序幕,历经10余年搭建了我国半导体产业的基本框架,形成了南北两大集成电路基地;2014年《发展纲要》吹响了半导体加速发展的号角,全国各重要城市,依托本地电子工业优势,利用土地、财政、税收等优惠政策,晶圆厂建设遍地开花。


专项基金,空前力度有望加码。国家级产业资金谋划新一轮投资,预计2018年将陆续有项目落地。规模上相对于前期项目,预计将大幅扩充。投资方向上,预计将依然围绕大的资金缺口项目,如封测和晶圆厂,其他优势和关键领域也将获得支持。


 

三、华为与英特尔启动5G新空口互操作性测试,5G继续向前


上周华为与英特尔宣布启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试(IODT)。该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度,意味着在5G标准统一的前提下,产业正在快速成熟,全行业正为即将到来的5G端到端商用做好备。在今年年初的2017世界移动大会的全球5G测试峰会上,英特尔、华为及运营商合作伙伴曾一同发出宣言,共同倡议通过5G测试,推动5G全球统一标准,加强电信运营商、设备商和垂直行业合作伙伴间合作,构建统一的5G芯片、终端、网络、测试设备等端到端产业链,共建5G全球统一生态。本次IODT测试是英特尔与华为践行该宣言所迈出的坚实一步。


本次的实验将基于华为5G基站样机与英特尔第三代5G移动测试平台(MTP),双方将共同验证Sub-6GHz含C-Band(3.5GHz,C-Band被认为是首批全球协同频谱之一,将提供5G的基础覆盖和带宽,是5G最主要的频段,也是全球最可能首商用的频段之一)、高频毫米波及移动性等多项5G新空口关键技术在端管协同下的性能。此外,通过与华为基础设施直接相连,英特尔还将在真实的移动和空口环境中,对其终端芯片平台进行端管对接测试。


我们认为华为与中兴本次的实验将是针对于管端间互通互操作,互操作实验在通信终极为重要,它会验证芯片端与传输端的对接性、并测试各频段中的通信性能,验证5G各种新技术与标准,能帮助5G商用更近一步,我们将有望在19年看到终端厂商发布支持5G制式的手机。继续推荐在5G射频与天线领域深耕的信维通信,三环集团的光纤陶瓷插芯将会在5G基站建设中大量使用。



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