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【东吴电子王莉杨明辉团队】周观点:①17Q4至18Q1迎来消费电子旺季②台积电Q3验证半导体周期景气③5G标准争夺进入白热化阶段

王莉看科技2020-06-29 14:50:51


一、旺季递延,17Q4至18Q1迎来消费电子旺季

 iPhoneX、Mate10、R11S、X20、Note8、MIX2等旗舰机均在10、11月份起开始较量,17Q4至18Q1迎来消费电子旺季

按往年的惯例,第一季度的MWC是多家Android厂商密集发布新机时期,第二季度陆续开卖,上半年是Android供应链旺季。苹果于9月份发布新品iPhone,下半年是苹果供应链旺季。

 而今年,新品iPhone(iPhone8、iPhone8Plus、iPhoneX)于9月12日发布,但iPhoneX于11月3日才开卖,苹果供应链生产旺季延后到17Q4至18Q1季度。

华为Mate10于10月份发布,Mate 10 Pro在11月中旬才开卖,去年Mate 9发货量突破了1000万台,今年Mate10希望突破1500万台。VIVOX20于9月21日正式发布,主打全面屏概念,9月30日全国开售。小米MIX2于9月12日发布,MIX2普通版本于9月份开卖,Unibody全陶瓷版本于11月份开卖,小米也于10月10日在印度发布MIX2,打开印度市场。三星Note8于9月13日举行中国区新品发布会。OPPO R11S也将于近期发布。可见,今年的10月份、11月份,高端手机大比拼,今年4季度至明年1季度消费电子供应链注定非常旺。

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iPhone8系列销售疲软,全世界都在等待着iPhoneX

iPhone8系列上市一个月,针对iPhone8的报道多为负面消息,从iPhone8的销售遇冷到电池肿胀事不绝于耳,iPhone8系列确实没有给市场交出满意的答卷。根据中国移动浙江公司数据,iPhone8系列相比于去年iPhone7系列上市四天总体销量下滑24%。根据AT&T消息,今年新版iPhone销量可能要减少100万部。根据苹果供应链销量,苹果在11月和12月将对相关供应商下调iPhone8和iPhone 8 Plus的订单量,幅度高达5成,几乎腰斩。iPhone8系列销售低迷,其实也是在预料之中,毕竟iPhone 8看上去几乎与iPhone 7如出一辙,与iPhone 6s和iPhone6也非常相似,而iPhone6的推出已经是3年前的事情。靠着3年前的产品设计,至今还能保持一定的热度,这在快速创新的智能手机市场已经非常罕见了。

明显迹象的是,全世界都在等着iPhoneX。消费者是否愿意购买新iPhone,在于他们花在新版iPhone的支出是否符合他们的预期。很明显,iPhoneX在设计上有很大的改变,OLED全面屏、FaceID都是消费者愿意去尝试的新功能。因此,iPhone8系列销售遇冷,这并不惊奇,因为未来iPhoneX的大量销售挤压了iPhone8的销量空间。

从iPhone X的上市节奏上看,iPhone X将于10月27日将开始接受预订(距今不到一周时间),11月3日正式发售。苹果也开始为iPhoneX上市做准备,其巨幅广告已经出现在了加拿大多伦多、英国伦敦、日本东京、美国旧金山等多个城市的街头和地铁中。根据郑州海关消息,首批4.65万台苹果新品手机iPhone X于14日从郑州新郑综合保税区发货,分别从新郑国际机场和上海浦东国际机场运往荷兰和阿联酋。首批7.65万台国行版iPhone X也于18日在郑州综保区检验检疫局放行进入国内市场。目前曝光发出的iPhoneX只是备货生产出iPhoneX的冰山一角,从生产进展上看,iPhoneX的生产良率已经得到改善,并且变得更加稳定,代工厂富士康正在加紧扩线中,iPhoneX的出货量将在10月后大幅增长。

继续从创新扩散的逻辑看消费电子,iPhone X是当前智能手机的绝对标杆,代表了未来一两年的发展方向。iPhone X的生产和销量是否达预期直接关系到未来智能手机的导向。iPhone X主要汇聚了四大创新点:【无线充电】、【OLED全面屏】、【3D成像】、【非金属后盖】,它们将成为未来一两年手机创新主轴,我们预计国产机将在年底至明年进行跟随性创新,这几个领域均孕育着大机会。

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苹果供应链:信维通信、大族激光、蓝思科技、立讯精密。

国产机供应链:三环集团、顺络电子、长盈精密、京东方A、欧菲光、深天马A等。

  

二、加大对大陆半导体制造端的关注力度

台积电三季报法说会超预期,中芯国际新添猛将梁孟松,晶圆代工风云骤起

台积电三季度业绩再次验证周期景气,单季度营收83.41亿美元,环比增长17.9%,一改Q1市场的悲观预期;四季度营收指引在91-92亿美金,将是台积电营收的历史新高。

为什么会出现这种盛况?1)电子旺季,下游需求旺盛,尤其是消费类电子产品,如苹果新款手机的A11芯片,华为海思麒麟970 AI芯片,产品端预计四季度放量,芯片端三四季度备货拉货节奏提前2)先进制程领先。28nm及以上占比高达57%,尤其是10nm制程从年初的1%提高到10%,先进制程带来更高的品牌和价格溢价。

短期如何看待中芯国际?28nm是最关键。公司现在面临最大的障碍是28nm良率不足的问题,一旦未来6-12个月内取得突破,将为公司打开更广阔空间,相应的扩产力度和节奏都将大大提高。

突破28nm的确定性探析?梁孟松入职中芯担任联合CEO,极大提高关键制程确定性。梁孟松早年是台积电和三星的技术核心人物,台积电的130nm、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献。我们判断,在梁主导研发之后,将有效整合中芯现有资源,加快突破28nm的进程。

另外,尤其值得注意的是,中芯稍早前任命新任CTO周梅生负责技术研发工作。周早年是梁在台积电的老搭档,在GlobalFoundries/Charter、中芯、科林研发都有丰富的研发工作经验,目前来看,显然中芯顶层技术核心团队已配置完备,将全力攻克困扰中芯的技术难题。

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2017年IC封测代工排名:日月光安靠长电科技分居前三。

根据拓墣产业研究院最新研究,全球IC封测产值2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%;2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。

大陆封测三强增长迅猛。长电科技、华天科技、通富微电表现出超越同行的营收增速,预计2017年分别为12.5%/28.3%/32%,大陆封测业持续高增长态势。内生增长+外延并购双向驱动,过去十年已经完成了基础框架搭建,在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,内生稳步快速增长;2014年以来,相继华天收购美国FCI,长电收购星科金朋,通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂,完成规模体量的快速扩张。

短期看,全球封测格局相对稳定;长期看,国内封测企业空间巨大。从短期看,日月光合并硅品,美国安靠收购日本J-Device,体量庞大,长电目前处于对星科金朋的整合消化期,华天和通富距离第一梯队还有一段差距,难以短期从规模上超越。从长远看,国内上游芯片设计公司的崛起,下游配套晶圆建厂逻辑的兑现,中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。同时辅以国家政策和产业资本的支持,国内封测企业全面超越台系厂商,是大概率事件。

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国家集成电路产业基金(大基金)拟向雅克科技投资5.5亿,大基金继续引导半导体市场方向

雅克科技近日发布公告,国家集成电路产业基金(大基金)共投资5.5个亿,共计24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。

科美特专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售,目前主要产品为六氟化硫和四氟化碳。科美特股东承诺,2017年、2018年及2019年三年净利润之和不低于36,000万元。

江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UP Chemical的100%股权,UP Chemical主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体产品,是该领域全球领先的制造企业。

大基金持续引导半导体市场,为市场带来丰沛的项目资金。同时我们观察过去3年来,大基金的投资动向,可能明显感受到我国半导体事业的发力点。

东吴电子团队整理汇总了大基金过往公开的投资案例,如果有需要,可以与我们联系。

 

三、5G标准争夺进入白热化阶段

3GPP确定采纳TCP、HTTP/2、JSON、Restful、OpenAPI 3.0的组合为基础,对5G核心网协议进行标准化

在波兰召开的3GPP CT3/4小组联合会上,经过产业界众多公司的联合讨论,3GPP确定采纳TCP、HTTP/2、JSON、Restful、OpenAPI3.0的组合为基础,对5G核心网协议进行标准化。

从目前时间点来看,各家公司专注的是如何争夺标准定制权,在今年冻结的R14标准只是初步确定5G标准,预计在2018年6月确定的R15标准中,会确定大部分主要5G商用标准,最终商用版本R16则是在19年。因为不同国家不通运营商在网络应用场景上的不同使得过去标准还偏向碎片化,但是在5G中,因为3GPP与IMT-2020推进组的工作,5G有望实现各标准的全球统一。

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Verizon将在2018年推出商用固定无线5G服务

Verizon称将在2018年推出商用固定无线5G服务,本次固定无线网络使用的是28GHz毫米波波段。固定无线服务有别于我们日常使用的移动网络,它更像是“无线”固网宽带,作为有线服务的一种千兆固定无线可替代选择。从移动网络上来看,因为基于毫米波的5G覆盖能力不及目前的4G,以至于5G毫米波需要大量的微基站部署才能实现较好的覆盖,这样会使运营商的资本开支快速提升,所以我们认为在短期内5G毫米波并不会在移动网络上使用,主要还是以6GHz一下频段提供稳定覆盖为主。

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高通首次公开超小型5G毫米波原型机

10月17日,在“2017年高通4G/5G峰会”上,高通首次公开了超小型5G毫米波原型机,并宣布该手机成功基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接。此次的5G数据连接在28GHz的毫米波频段上实现,并采用了支持自适应波束成型和波束追踪的MIMO天线技术,稳定、持续的移动宽带通信以及千兆级别的吞吐速率将5G终端的商用进程推上新高度。采用高通骁龙X50芯片的5G手机将在明年出样,2019年将正式支持5G手机商用。

5G标的:信维通信(SAW滤波器、阵列天线)、三环集团(光纤建设用的光纤插芯、SAW滤波器用PKG、陶瓷后盖)、顺络电子(5G滤波器、电感)、三安光电(化合物半导体)

风险提示:苹果新品出货不及预期,半导体推进不及预期,5G推进不及预期。

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